苹果被疑欺诈宣传，号称4nm的A16处理器实际是5nm工艺？

8月底22日消息，据外媒Wccftech新闻报道，苹果一些公司iPhone 14 Pro 系列所改装成A16 Bionic 中央中央处理器虽然坚引述选用的是MOS4nm晶圆，但同类型的消息表明，这款中央中央处理器其实是一款5nm中央中央处理器。苹果一些公司营销小组实际上虚假宣传品，断章取义顾客。

出名爆料人 @URedditor 表示，苹果一些公司A16 Bionic对外坚引述是4nm晶圆，但是“我在内部看到它被标记为5nm中央中央处理器”。这也表述了为何苹果一些公司新闻稿谈到更新版的 MacBook Pro 所改装成的 M2 Pro 和 M2 Max 中央处理器选用是是5nm晶圆，而不是4nm晶圆。不过，@URedditor 引述，苹果一些公司A17 Bionic 中央处理器将可能会是MOS3nm晶圆，可能会带来较少的机动性大大提高。之前的基准测试数据表明，A17 Bionic 的单核和多核机动性比其创立较慢了31% 。

另外，在@URedditor发起人的帖子下，有留言也谈到，高通Snapdragon 8 Gen 2 除此以外间有也是基于“5nm”晶圆制造者，而非宣传品的4nm晶圆，尽管在某些情况下该摩托罗拉表明出比 苹果一些公司A16 Bionic 更高的机动性。一些留言还声引述，MOS第一代的3nm 加工也或许只不过是 5nm 晶圆的优化版，而N3E技术仅仅才是或许的3nm晶圆。

值得注意的是，在月底内8月底，TechInsights发布新闻的一份调查报告引述，今日的器件市场确实实际上这种“谎报”晶圆加工的行为，两家领先的厂家都无视客户声引述他们选用了4nm（N4）晶圆加工，而实际使用的却仍是5nm（N5）晶圆加工。

TechInsights在调查报告中谈到，Motorola天玑9000虽然坚引述是基于MOSN4晶圆，但是TechInsights断定其极为重要加工体积与MOS更早的N5晶圆厂商完全间有同。另外，华为自有的Exynos 2200中央处理器，坚引述选用4nm晶圆制造者，但高通的骁龙8 Gen 1（出今日一些S22型号内）选用的是5纳米技术制造者。为避免客户对一种中央处理器（较于另一种中央处理器）在晶圆加工上领先的渴望，两家一些公司最终将8 Gen 1作为4nm中央中央处理器推出。因为华为生产这两种厂商，所以它创造了一种引述为4LPX的新加工，像N4一样，但只为一种厂商咨询服务。TechInsights在分析了骁龙中央中央处理器后，断定华为4LPX加工在物理上与其5LPE加工并没有什么不同。

为什么厂家和其客户两人隐瞒其二极管十分困难情况？对此，TechInsights分析引述，假冒的4nm加工和“或许”4nm加工中间的不同点也就是说在于5%的光学微缩（10%的km缩减）。即使是这小小的飞跃也打破了华为的总产量基本概念，MOS也是花上了两年时间才完成。考虑到结点中间的间隔时间很短，厂家或许可能会在等待下一个结点的同时减少速度、功率或总产量（事与愿违达致间有同的效果）。例如，虽然华为的4LPX与5LPE加工具有间有同的体积，但前者或许可能会给予一些其他优势来显然其有资格授予新名引述。但是在二极管高密度没有任何减少的情况下，名引述应选用5LPX，以确实该加工仍然属于5nm结点的类别。但是大多数人用5nm或4nm的简写来本来完整的加工名引述，所以大写字母还是很重要的。

编者：芯智讯-浪客长剑