月所iPhone14 Pro CAD渲染泄露 除了 打孔+药丸 外变化不大

【锚思新材料讯】已对，留言板泄露了iPhone 14 Pro的CAD纹理图，让我们可以非常全面性地了解这款Android的全新设计，例如“打孔+药丸”的复合。

从正面可以注意到与在此之前几代Android相比之下的改变。苹果降低了本年机型的刘海尺寸，预定今年将延期，数在“Pro”版本中是这样。正面或许在所有角落都有平面的边框，右侧有主机板按钮。至于音量按钮、SIM卡托盘和后端都坐落左方。

据说，iPhone 14 Pro与它的直接原称iPhone 13 Pro具相同的6.1英寸显示屏。侧面预定不会有任何装饰性的改变，因为可以注意到一个更大的八角形模块，用作乘载这些三重监视器特设，以及一个LED闪光灯、一个对讲机和一个激光雷达传感器。前端边缘有声道格栅、对讲机和用作充电的Lightning终端，苹果或许还不有意抛弃Lightning充电终端。

从几个各个方面来看，与iPhone 13 Pro相比之下，iPhone 14 Pro的外观将持续保持不变，但在其他各个方面，它将体现成更大的不同。例如，苹果预定在这款Android和iPhone 14 Pro Max上都将常用钛合金边框，从而使这两款旗舰都具较高的耐用性。苹果公司不会为之配备48MP主监视器，并支持8K截图录制。

内部硬件固定式各个方面，将其下一代A16仿生系列产品专用作iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。剩下的两款机型，iPhone 14和iPhone 14 Max，不会常用A15仿生，苹果不会将SoC重新命名为A15X仿生。